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光電制作国产国产k频道

點銀膠前:

基板上的汙染物會導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節省銀膠的使用量,降低成本。  

引線鍵合前:

芯片粘貼到基板上後,經過高溫固化,其上存在的汙染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些汙染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。  

LED封裝前:

    免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗後,芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合,氣泡的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
    經過測試,LED封裝前,建議使用真空型等離子清洗機,可以減少灰塵的汙染,如果使用大氣型等離子表面處理機,合格率爲95%左右。
 
    以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒汙染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現出來。
    如柔性和非柔性印刷電路板觸點、清潔LCD熒光燈管、“觸點”清潔,這些工藝流程中,如果使用等離子表面處理機,將會大大的提供合格率。

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等離子表面處理機介紹:

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